作(zuò)為(wèi)一款性能(néng)突破想象的産(chǎn)品，X5比三星SATA移動固态硬盤快5.2倍，比三星傳統機械硬盤快25.5倍。是的，你沒看錯，同樣是SSD内核，X5卻比SATA移動固态硬盤更快，而造就X5如此強悍性能(néng)的正是X5宣傳海報上的兩個核心必殺技(jì )：Thunderbolt™ 3和NVMe。

什麽是Thunderbolt?

Thunderbolt，也就是雷電(diàn)接口，是由英特爾發布的一種連接器标準，目的在于成為(wèi)PC與其他(tā)設備連接的通用(yòng)總線(xiàn)，雷電(diàn)标準早期是由英特爾獨立研發的，當時的技(jì )術名(míng)稱叫做Light Peak。與USB标準相比，它不僅可(kě)以傳輸文(wén)件，還具(jù)備能(néng)夠傳輸視頻信号以及網絡信号的功能(néng)，而要實現雷電(diàn)标準，都需要借助Intel研發的功能(néng)芯片。

Thunderbolt有(yǒu)哪些好處?

雷電(diàn)接口融合了PCI Express數據傳輸技(jì )術和DisplayPort顯示技(jì )術，目的在于取代現有(yǒu)的功能(néng)局限分(fēn)類繁雜的其他(tā)連接設備接口，如DVI、DiskplayPort、SCSI、SATA、USB、PCI Express和HDMI等，讓計算機使用(yòng)一種标準就能(néng)完成所有(yǒu)類型的數據傳輸，為(wèi)用(yòng)戶帶來極大的便利。它為(wèi)數據傳輸與視頻傳輸提供了足夠大的帶寬，每條通道都能(néng)夠提供雙向10Gbps的總線(xiàn)帶寬。

對于很(hěn)多(duō)人來說雷電(diàn)接口是一個比較陌生的詞彙，但事實上雷電(diàn)接口技(jì )術最早在2009年英特爾的IDF上就首次登場，2011年在MacBook Pro上首次應用(yòng)。

雖然雷電(diàn)接口是具(jù)備速度快、功能(néng)強大的新(xīn)技(jì )術标準，但一個标準的推廣普及卻并非易事，由于當時的USB相關标準還未完成，衆多(duō)廠商(shāng)也不會選擇承受更高成本和新(xīn)标準未成熟帶來的風險。

直到2015年雷電(diàn)3問世将雷電(diàn)接口的物(wù)理(lǐ)外形改為(wèi)使用(yòng)USB Type-C接口，才很(hěn)大程度上降低了廠商(shāng)的選擇門檻，讓更多(duō)的産(chǎn)品配備了雷電(diàn)3接口。

雷電(diàn)3接口的外觀分(fēn)辨方法就是在設備的USB Type-C接口旁會有(yǒu)一個閃電(diàn)标志(zhì)。

雷電(diàn)3接口擁有(yǒu)40Gbps的傳輸帶寬，特别适合專業領域的數據傳輸，所以可(kě)以看到越來越多(duō)的高端設備已經配置雷電(diàn)3接口來作(zuò)為(wèi)産(chǎn)品亮點，得到了對速度有(yǒu)更高要求的專業人群的青睐。

Thunderbolt前景如何?

對于市場占比更高的中(zhōng)低端産(chǎn)品來說，雷電(diàn)接口較高的成本阻礙了它更好的普及，好在英特爾逐漸放開雷電(diàn)3對主機支持的限制，相信在不久的将來我們會看到雷電(diàn)3接口逐步出現在更多(duō)的産(chǎn)品上，而且它的成本也将變得與普通的USB Type-C沒有(yǒu)差别。

相信三星移動固态硬盤X5的推出，也會對雷電(diàn)接口的普及和推廣起到很(hěn)好的助力作(zuò)用(yòng)，讓更多(duō)的消費者了解它，選擇它，需求決定市場，終促進更多(duō)廠商(shāng)來普及這種高速的、功能(néng)全面的新(xīn)技(jì )術标準。

到這裏，相信你已經對雷電(diàn)接口有(yǒu)了清晰的了解，作(zuò)為(wèi)未來必将成為(wèi)主流的新(xīn)接口标準，選擇X5，提前體(tǐ)驗未來的高速時代吧。